活動主題：揭牌暨封裝測試基地試投產(chǎn)儀式
活動地點：廈門·海滄
活動性質(zhì)：揭牌儀式
主辦單位：廈門通富微電子有限公司

通富微電子股份有限公司成立于1997年（股票簡稱：通富微電，股票代碼：002156）；是一家排名全球第六、國內(nèi)第二的封測企業(yè)，是大陸封測企業(yè)中第一個實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)，擁有行業(yè)內(nèi)先進封測技術，整體技術能力與國際先進水平基本接軌；專業(yè)從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術企業(yè)、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長單位、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)。

活動現(xiàn)場，廈門市副市長李輝躍、廈門市委常委 / 海滄臺商投資區(qū)黨工委書記 / 區(qū)委書記 林文生、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長 / 國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長于燮康等領導出席！